隨著當代電子技術迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強大的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。高溫將會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導體的結(jié)點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和造成機械應力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個重要方面。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如筆記本電腦等)，散熱甚至成為了整個產(chǎn)品的技術瓶頸問題。在微電子領域，逐步發(fā)展出一門新興學科一熱管理(Thermal Management)，專門研究各種電子設備的安全散熱方式、散熱設備及所使用的材料。
　　熱界面(接觸面)材料(Thermal Interface Material，TIM)在熱管理中起到了十分關鍵的作用，是該學科中的一個重要研究分支。使用原理如下：在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有0.025W/(m.K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，終造成散熱器的效能低下。使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮，并保證電子器件可以在適宜的溫度范圍內(nèi)工作，保證電子器件性能的正常發(fā)揮。